PCB热压缓冲垫片 - 硅矽胶带 - 苏州福琪泉电子科技有限公司

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硅矽胶带

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PCB热压缓冲垫片

浏览次数：时间：2017-05-15 10:26:41

产品特点：耐高温、减震、抗压缩、抗老化
用途：用于软(硬)性电路板生产过程中，具有良好的减震、抗压缩性能、可在高温、低温的环境下往后运动长期使用。
规格：厚度0.2mm至16mm （可根据客户不同需求模切成任何形状的片材）

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